除了高高在上的顶级旗舰外,近来开始有定位中端的机型开始迎来密集曝光,其中爆料最多的就要数vivo Z6了。自2月20日官宣以来,关于该机的外观和配置都有了非常详细的了解,现在有最新消息,近日vivo官方再度透露了该机的极点全面屏的进一步细节。
据vivo官方最新发布的预热信息显示,全新的vivo Z6将采用时下流行的挖孔全面屏设计,其开孔位于屏幕右上角,并且开孔的孔径极小,仅为,这在当前所有的开孔全面屏机型中都属于十分不错的水平,官方号称“只要功夫深 孔径磨成针”,屏占比也因此达到了%,视觉沉浸感极强。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo Z6将搭载高通骁龙765G移动平台,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值,同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力。将后置4800万像素超清主摄,此外还包括一枚112°防畸变超广角镜头、一枚独立人像景深镜头和一枚4cm超微距镜头,电池容量达到了5000mAh,并支持44W超快闪充。
据悉,该机将于2月28日也就是今天正式亮相,届时售价也将最终揭晓,随后将于2月29日开启预售,更多详细信息,我们拭目以待。
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